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LED路灯
专利问题是制约我国LED路灯产业发展的重要因素之一,我国LED路灯厂家
要想在全球有影响力,这是个绕不过去的问题,必须发展自主专利。但专利问题也不是芯片水平的核心问题,还是外延片、芯片的工艺制程的能力问题。目前解决专利问题的方式主要还是绕开专利严厉的区域、交专利费获得授权等。目前日本专利最为严格,欧美次之,韩国、台湾、大陆相对较松。
目前荧光粉专利主要掌握在日亚化学手里,他们采取的是铝酸盐材料,目前国内正在大力研发的是硅酸盐和氮化物,但可靠性和稳定性还需要提高。衬底材料方面,我们国家在大力的推动Si衬底材料,目前联盟委托南昌晶能投入资金6000万元在做研发,目前已经有很大的进展,一旦成功将能把集成电路产业化技术应用到LED芯片上来,将会大幅度地降低芯片成本,未来的前景非常广阔。
由于中国在传统照明的基础以及在主流材料技术的掌握,我国有可能成为LED路灯产业强国。中国在国家层面的控制对市场的影响和波动是比较明显的。
国内的LED路灯
产业同时存在机会和挑战。机会方面:1)传统和新兴市场具有巨大商机,2)建筑产业对照明产业的带动是比较厉害的,3)而节能减排和可持续发展方面为LED路灯产业提供了一个很好的机会,4)最后政策大力推动行业增长,去年在半导体示范工程的招标所代表的行业意义是巨大的;挑战方面:1)发达国家已经纷纷出台示范应用的推广政策,2)发达国家已发布白炽灯等高能耗传统照明灯具的禁、限令,中国也需要快点跟上,3)另外政府层面担心对产业的推进过快会影响传统照明产业的就业情况,但转型需要按照市场规则来进行,政策只能起到推动左右,4)而国际巨头强势进入要求我们加快下游应用整合,5)标准专利已经成为国际竞争焦点,6)产业资源分布不聚集,中国是地方经济,要限制各地方的发展比较困难;上游产品现状偏于中低端,在人才方面存在劣势,7)产业支撑与协同不够。技术支撑不够、发展环境不完善。投资水平比较低,产品同质化比较严重,标准和认证等市场检测机制的完善。
随着LED器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能,而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。LED大功率封装的技术方向是高电流密度、高耐热温度、高显色指数、高密度集成和高发光效率。
未来大芯片多芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装将是趋势。